產(chǎn)品中心
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激光打孔
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制藥包裝密封完整性測(cè)試CCIT之陽性樣品制備常見問題
一文看懂無損頂空分析儀的應(yīng)用與維護(hù)
熒光法殘氧儀SFR超高產(chǎn)燒瓶中谷氨酸梭菌培養(yǎng)物的在線監(jiān)測(cè)
頂空分析儀 用于多種傳感器設(shè)計(jì)的 獨(dú)立式光纖氧變送器
高壓放電法檢漏儀的檢測(cè)原理和檢測(cè)方法來了解下
殘氧分析儀可檢測(cè)充氮包裝、真空包裝的氧氣含量
小孔加工,激光打孔是目前應(yīng)用最多,接近真實(shí)漏孔的陽性制備方法,孔徑1~30μm,適用西林瓶、安瓿瓶、輸液袋、塑料瓶等包裝材質(zhì)。高精度、高穩(wěn)定性,被CDE、第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)、藥廠、高度認(rèn)可。